半導體集成電路廢氣用什么辦法處理

　　集成電路行業廢氣介紹

　　主要來源：在集成電路制程工藝中，會經常使用硫酸、鹽酸、顯影劑、光刻膠、清潔劑、蝕刻液，而產生大量的酸堿和有機廢氣。

　　主要成分：有以下幾種：

　　有機廢氣：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；

　　酸性廢氣：硫酸霧、氯化物、氯氣；

　　堿性廢氣：氨氣、氟化物等；

　　一般排氣：無害氣體。

　　常用的工業廢氣處理工藝有：酸堿中和法、活性炭吸附法、催化燃燒法、直接燃燒法、等離子法、吸收法、冷凝法等。

　　集成電路制造行業因廢氣性質、成分不同，其廢氣處理處理方案也有所差異，結合工業廢氣處理工藝，集成電路行業廢氣處理方案主要有以下幾種：

　　1、集成電路酸性廢氣處理（SEX）方法介紹

　　集成電路行業酸性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，堿液噴淋洗滌即可凈化酸性廢氣。

　　2、集成電路堿性廢氣處理(AEX)方法介紹

　　集成電路行業堿性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，酸液噴淋洗滌即可廢氣凈化堿性廢氣。

　　3、集成電路有機廢氣處理(VEX)方法介紹

　　集成電路行業有機廢氣處理方法，通常先用沸石轉輪對VOCs進行吸附濃縮之后，再用直接燃燒法爐燃燒銷毀，廢氣凈化率達到96%以上。

　　直接燃燒也稱為直接火焰燃燒，它是把廢氣中可燃的有害組分當做燃料直接燒掉，因此這種廢氣處理方法適用于集成電路行業有機廢氣凈化可燃有害組分濃度較高的廢氣，或者是用于凈化有害組分燃燒時熱值較高的廢氣。

　　4、集成電路一般排氣(GEX)方法介紹

一般排氣無需處理，直接排放即可。

　　有機廢氣主要來源于集成電路制造過程中清洗、涂膠、顯影和濕法去膠等工序產生的有機廢氣，具有排風量大、濃度低的特點。

　　現有傳統的活性炭吸附、水洗、光催化等工藝無法滿足處理效率的要求，擬采用“過濾+沸石轉輪+RTO”工藝處理后通過排氣筒達標排放。

　　本企業對現有FAB3有機廢氣處理系統進行升級改造，利用已有收集管路系統將有機廢氣送至新增的1套過濾+沸石轉輪處理系統中（XF3-8），經沸石轉輪后產生的高濃度濃縮氣送至已建成的RTO處理設施（XF12-11）中進一步處理，經沸石轉輪后產生的低濃度潔凈氣通過新增排氣筒（F3-8）排放，排氣筒高度為35m，設計風量50000Nm3/h。同時進行VOCs在線監測站房的配置。